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Troqueladoras de láminas de diamante de oblea de diamante de electroforma de níquel

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Atributos del producto

ModeloEDWDB

Hojas de corte de diamante Wafer Las hojas de corte de níquel Bond están disponibles con y sin bujes. Capaz de mantener excelente forma y nitidez. Ampliamente utilizado para el corte de obleas y sustratos finos. Las cuchillas de corte de níquel Bond proporcionan un nivel mínimo de astillado en materiales de gran variedad. Diamond Grit 3 a 70 micrones, grosor mínimo de la cuchilla de corte .0003 "(0.0076 mm). Las cuchillas de corte de níquel Bond tienen una alta concentración de diamante y proporcionan una acción de corte más rápida y rápida con una generación de calor mínima. Los diamantes tienen una relación de protuberancia más alta, permaneciendo en la superficie del corte permitiendo una rápida remoción del material. Los discos de diamante galvanizados duran menos que el enlace metálico, el enlace de resina, los discos de enlace híbrido y son los discos de diamante menos costosos disponibles. el corte se realiza generalmente con el disco de diamante enchapado (hubbed o hubbless) que ha demostrado ser el más efectivo para esta aplicación. Los Kerfs suelen estar en el rango de 1-3 milésimas de pulg. utilizando una velocidad nominal del husillo de 30,000 RPM con velocidades de alimentación tan altas como 8 pulgada por segundo


Diamond Wafer Dicing Blades

PRODUCTOS POR GRUPO : Productos de diamantes electroplacados > Hoja de sierra de vidrio lapidaria de diamante

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